

關(guān)于泰吉諾
ABOUT TECHINNO
泰吉諾科技成立于2018年,廠房總面積6000余平方米,總投資5000余萬(wàn) 元,圍繞電子產(chǎn)品芯片層級(jí)、系統(tǒng)層級(jí),板級(jí)和器件層級(jí)功能需求提供電子材料整體解決方案,專注于研發(fā)、制造、銷售高端導(dǎo)熱界面材料(TIM1、TIM1.5& TIM2),為客戶提供一體化解決方案。
2018
成立時(shí)間 (年)
6000
+
廠房總面積 (m²)
5000
+
總投資 (萬(wàn)元)
泰吉諾產(chǎn)品
TECHINNO PRODUCT
新聞資訊
NEWS INFORMATION
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2025年10月29日,2025(第四屆)全球數(shù)據(jù)中心液冷系統(tǒng)創(chuàng)新開(kāi)發(fā)與應(yīng)用技術(shù)大會(huì)在杭州盛大啟幕,泰吉諾受邀參會(huì)并榮獲“2025年度金鱗獎(jiǎng) · 液冷材料創(chuàng)新獎(jiǎng)”。
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2025年10月29日,2025(第四屆)全球數(shù)據(jù)中心液冷系統(tǒng)創(chuàng)新開(kāi)發(fā)與應(yīng)用技術(shù)大會(huì)在杭州盛大啟幕,泰吉諾受邀參會(huì)并榮獲“2025年度金鱗獎(jiǎng) · 液冷材料創(chuàng)新獎(jiǎng)”。



































